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覆銅板膠液樹脂有何神秘?

覆銅板膠液樹脂有何神秘?

  • 分類:行業動態
  • 作者:ZC-New Material
  • 來源:
  • 發布時間:2024-03-12
  • 訪問量:0

【概要描述】覆銅板生產流程主要包括:調膠、上膠含浸、半固化片切片、排版、上料銅箔熱壓、裁切和檢驗等步驟。電子樹脂應用于調膠流程,該流程系覆銅板生產的核心工藝環節。

覆銅板膠液樹脂有何神秘?

【概要描述】覆銅板生產流程主要包括:調膠、上膠含浸、半固化片切片、排版、上料銅箔熱壓、裁切和檢驗等步驟。電子樹脂應用于調膠流程,該流程系覆銅板生產的核心工藝環節。

  • 分類:行業動態
  • 作者:ZC-New Material
  • 來源:
  • 發布時間:2024-03-12
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詳情

      覆銅板生產流程主要包括:調膠、上膠含浸、半固化片切片、排版、上料銅箔熱壓、裁切和檢驗等步驟。電子樹脂應用于調膠流程,該流程系覆銅板生產的核心工藝環節。由于覆銅板的理化性能、介電性能及環境性能主要由膠液配方決定,覆銅板廠商通過研制不同的膠液配方,以適配PCB 企業及終端客戶的多樣化、差異化需求。

 

 

 

1、覆銅板膠液配方體系的復雜性高。

      覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等。其中,主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分,膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發揮作用。膠液組分主要包括:

     (1)主體樹脂。傳統來看主要種類包括溴化環氧樹脂、高溴環氧樹脂、MDI 改性環氧樹脂、DOPO 改性環氧樹脂、雙酚A 型酚醛環氧樹脂、非環氧體系的新型樹脂(苯并噁嗪樹脂等)。主體樹脂提供覆銅板各項物理化學性能,如銅箔剝離強度、玻璃化轉變溫度、尺寸穩定性、熱膨脹系數、低信號損耗、絕緣性能、長期耐環境可靠性等,實現UL-94 V0阻燃。      (2)固化劑。主要包括雙氰胺、線性酚醛樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等、大部分主體樹脂為熱固型樹脂,需要在加熱和固化劑作用下方能形成立體的交聯網狀結構,使基體材料具有支撐功能。      (3)添加劑。主要有固化促進劑、增韌劑、偶聯劑、阻燃助劑等,添加劑具有多種類型,起到促進固化反應、提高阻燃性、增加覆銅板韌性等作用。     (4)填料。主要有二氧化硅、氫氧化鋁、滑石粉等,填料具有增容(體積)作用,且因其尺寸穩定性,能夠降低覆銅板熱膨脹系數,改善流動性,輔助阻燃。      (5)有機溶劑。丁酮、甲苯等,調節膠液粘度便于生產控制。

      膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂,而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成;由于配方中涉及的化合物繁多,因特性各異,混合后各組分間存在各種交叉反應,各種性能之間既可能相互促進,又可能相互抑制,因此組分的種類及比例的微小調整,均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產廠商需要尋找最佳反應配比,以實現產品的最佳綜合表現,同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產需求。

 

 

2、電子樹脂是決定覆銅板性能的主要因素。

      電子樹脂的極性基團結構、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結力;電子樹脂的高苯環密度以及高交聯密度,有助于提升覆銅板的玻璃化轉變溫度、增強覆銅板尺寸穩定性、降低其熱膨脹系數。覆銅板上述性能的提升使得PCB 具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高,覆銅板的阻燃等級便越高;電子樹脂的分子結構高度規整對稱以及較低的極性基團含量,能有效降低覆銅板的電信號損耗,以適配高速高頻通訊領域的應用場景;而高純度、低雜質的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環境可靠性(如高溫高濕)。覆銅板上述性能的提升能夠

 

 

3、環?;透咝阅芑菢渲w系進化發展的兩大主線。

      隨著終端應用領域的擴展和基于環保方面的要求,覆銅板類型從普通FR-4 向高頻高速覆銅板演進,電子樹脂配方體系亦隨之發展:早期普通FR-4 覆銅板使用的主要是低溴環氧樹脂和傳統固化劑雙氰胺的搭配,滿足基材絕緣、阻燃、支撐的基礎功能,具有配方簡單、成本低廉的優勢。

      隨著環保意識的加強,PCB行業的“無鉛制程”要求覆銅板基材實現較高的耐熱性。為提升耐熱性,業內普遍以線性酚醛樹脂替換雙氰胺作為固化劑,但該體系存在脆性較差、銅箔粘結力不足等問題;于是,業內開始使用具有各項特性的多種電子樹脂配合的體系解決方案,由于在提升某一性能同時可能抑制其他性能(如過高的阻燃性將降低耐熱性),覆銅板企業需要在各項性能和成本之間實現有效平衡。

來,電子產品的環保性對PCB行業使用無鹵素環保材料提出了硬性要求,意味著電子樹脂配方需啟用新的阻燃劑以替代含鹵阻燃劑。在配方體系中,不再出現低溴或高溴環氧樹脂,而是以DOPO 這類含磷單體改性而成的環氧樹脂或固化劑,搭配其他電子樹脂作為無鹵覆銅板的解決方案,同時亦能滿足PCB 無鉛制程的要求。

       隨著移動通信技術的發展,PCB行業對覆銅板的介電性能有著持續提升的要求。由于環氧樹脂自身的分子構型和固化后含較多極性基團,對覆銅板的介電性能和信號損耗產生不利影響,因此,基于環氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求。經特殊設計,具有規整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂應運而生,形成具備優異介電性能和PCB 加工可靠性的材料體系。

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